力积电、联电、世界,晶圆代工厂 3 雄比较:成熟制程供不应求,获利接连创高!

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的前身为成立於 1994 年的力晶半导体,当时因逢主力产品 DRAM 价格崩跌,公司负债超过 1,200 亿,在 2012 年时下柜,2012 年至 2020 年的 9 年间,董事长黄崇仁一边偿还钜额负债,一边将公司逐步转型为专精特殊制程的晶圆代工厂,最终在 2020 年以力积电之名归兴柜市场,并於 2021 年 12 月 6 日挂牌上市,实现浴火重生的商业奇蹟。

文 / Money 钱

甫於 2021 年 12 月上市的,其前身为记忆体制造大厂力晶科技,当年因不堪 DRAM 业务亏损而被迫下市,如今力积电记取教训卷土重来,已在相关领域获得不错的成绩。

晶圆代工厂的前身为成立於 1994 年的力晶半导体(2010 年更名为力晶科技),然而时逢主力产品 DRAM 价格崩跌,公司负债超过 1,200 亿元,最後因股价低於净值而在 2012 年自柜买市场下柜;2012 年至 2020 年的 9 年间,董事长黄崇仁一边偿还钜额负债,一边将公司逐步转型为专精特殊制程的晶圆代工厂,最终在 2020 年以力积电之名回归兴柜市场,并於 2021 年 12 月 6 日挂牌上市,实现浴火重生的商业奇蹟。

目前力积电拥有 2 座 8 寸晶圆厂、3 座 12 寸晶圆厂,8寸厂专精於功率元件生产,迎合未来电动车动力系统相关元件的需求,12 寸厂逻辑代工业务聚焦於系统周边 IC 制造,规避与一线代工厂之间的奈米级 IC 生产竞争,记忆体代工业务则因技术落後美光(Micron)、三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)等国际大厂 3 至 4 个世代,将以中低容量的利基型与物联网(IoT)应用记忆体生产为主,避开在电脑、伺服器与手机记忆体领域与 3 大龙头的竞争。

制造项目横跨两大领域,摆脱单一市场波动风险

身为晶圆代工领域的新进者,力积电在营运模式上采取 Open Foundry(开放晶圆代工平台)模式,通过与客户合作开发,将特殊制程需求及元件需求整合至公司技术平台,再以此拓及新客户,不断增加公司的产品线及规模。

以全球晶圆代工市占率来看,力积电仅占 2%,但於特定领域已有相当的市场地位,如手机 2M 解析度 CIS(CMOS影像感测器)的市占率为 35%、手机 PMIC(电源管理 IC)的市占率为 30%、电子标签市占率为 40%、手机光学防手震 IC 市占率为 75%、IoT 记忆体(≦2Gb DRAM)市占率超过 50% 等,可见力积电专营特殊利基型市场、规避与大厂直接竞争的营运策略已有成效。

力积电目前主要有两大产品线,一个是传承自力晶时代的记忆体代工,另一个则是转型後积极拓展的逻辑代工;前者以先进制程贡献较多,後者则以成熟制程为主要获利来源。

记忆体业务包括以下产品线:消费型及利基型 DRAM、NAND Flash、新世代记忆体 AIM (AI Memory),以及 3D WoW (3D Wafer on Wafer),应用以车用、IoT 及网通相关为主;逻辑代工则专攻利基型市场,包括显示器驱动 IC、电源管理 IC、功率元件、影像感测器、微控制器等。

过去力晶曾因记忆体价格大幅崩跌而承受重大亏损,然而当前力积电制造项目横跨记忆体、逻辑晶片两大领域,面对单一市场波动的风险已经显着下降,同时在逻辑制造的部分,由於力积电与客户共同开发特殊、非公版产品,客户黏着度较高,合约多以长期合同为主,将能有效帮助力积电建立於利基型市场的营运护城河。

成熟制程供不应求,获利接连创高

与同为成熟制程晶圆厂的联电、世界先进相比,力积电的产品性质与世界先进更为相似,两者皆采取规避奈米级制程的竞争,专注於利基型产品的晶圆制造厂,并且世界先进与力积电最大的不同,在於力积电的制造项目横跨逻辑IC与记忆体,而世界先进仅专注於逻辑 IC,产品线更为集中,光是电源管理 IC 一项便占其营收超过 50%;而力积电於营收占比最高的DRAM项目仅占28%,因此预期力积电在面对单一市场风险时,其广泛的产品组合将使营收表现更为稳定。

从财务表现来看,近期半导体产业蓬勃发展,新冠肺炎疫情带动宅经济需求爆发,半导体产业迎来罕见的成长荣景,2021 年全球深陷晶片短缺危机,更是让晶圆代工业者获利屡创历史新高,其中成熟制程因为晶圆代工龙头台积电、三星、英特尔(Intel)纷纷将资金优先投入先进制程研发及扩建,导致产能更为供不应求,力积电、联电及世界先进受惠此趋势,订单能见度普遍已至 2023 年,产能利用率与 ASP(平均售价)持续提升,同步带动获利能力,毛利率及 EPS 接连突破新高。

强化技术整合,力积电已非昔日力晶

展望後市,力积电除了持续扩充奈米级产能、推进现有制程技术外,亦利用自身结合逻辑与记忆体技术於一身的特长,积极拓展其他竞争者难以踏足的领域,如开发整合逻辑与记忆体功能的混合型晶片、根据市场需求弹性调整晶片种类产能等,且力积电握有专利的堆叠技术,将提高晶片在高效能运算(HPC)、AI 及 CIS 等领域的应用价值,有望成为公司未来的营收成长催化剂。对於第 4 代半导体氧化铟镓锌(IGZO)的技术涉猎,更让力积电一跃成为元宇宙概念股。

当前力积电本益比约 15~17 倍,与联电大致相符,却显着低於世界先进的 22~25 倍,考量力积电的业务性质与世界先进更为类似,当前评价可能受到上市之初公开资料较少、营运及获利有待市场检验影响,预期後续评价将随投资人对公司更为熟悉而走升,加上力积电股本与同业相比较小,筹码较为单纯,搭配法人於上市初期的布局需求,股价有望伴随利多消息获得拉抬。

力晶科技在经历多年风雨後,终於完成蜕变,以力积电之名重新出现在市场面前,虽然部分投资人依然忌惮於管理层过去的营运失利,但力积电无论是业务性质还是所处的市场,都已与当年的力晶截然不同,结合逻辑与记忆体的营运模式使力积电不再畏惧 DRAM 市场的波动性,伴随车用、IoT、网路通信等应用发展,於未来 5 年将持续推升成熟制程需求成长,预期力积电将维持稳健的成长态势。

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